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中翻法

超大型積體電路手藝國際會議緣起於1980年，由美國國際機電電子工程師學會電子元件學會及日本最大的利用物理學會聯合發起，偶數年於美國夏威夷舉辦，奇數年於日本舉行翻譯該會議被視為VLSI範疇的旗艦會議。長時間以來，響譽國際，且飾演半導體VLSI高科技電子、IC相幹產業火車頭的腳色，是以每一年都吸引世界各大半導體廠的菁英前來介入嘉會。

本年有逾8百位來自全球精英前往列入。而台灣上榜的論文中，交通大學入選共4篇與IBM排名並列全球第4名，而由交大莊紹勳帶領的團隊發表3篇論文，屬全球各大學最優團隊。

為期五天的「2018全球超大型積體電路手藝及電路國際會議」，今年在夏威夷舉辦翻譯交通大學講座教授莊紹勳履行科技部自由型計畫團隊論文本年共入選三篇，主題包孕運用聯電14奈米鰭式電晶體(FinFET)建構人工聰明硬體架構、奈米鍺電晶體在矽基平台的自組裝技術、及可供物聯網應用的5奈米鐵電材料電晶體。

莊紹勳透露表現，學術委員會公佈台灣介入VLSI Technology會議的人數近60位，大陸雖僅有清華大學2篇、浙江大學一篇共3篇入選，但參與會議人數達三十多位，顯示大陸對半導體的正視，要進入半導體大國，唯有先從觀摩起頭翻譯他認為，面臨國際上壯大的競爭壓力，台灣各大學院校更應增強與產業界的合作，應用先進的業界製程裝備、講求立異，才有門徑在論文質、量上到達世界知名大學的水準。